Creo电子产品结构设计,塑胶产品结构设计培训教程  下载

一款优秀的产品设计涉及多部门协调，性能优良的产品与MD，ID以及电子工程师沟通密不可分！

1）电子工程师需要根据产品外观结图来确认PCB板的尺寸

2）结构工程师根据PCB板来设计电路板的装配方式

3）结构工程师确认电路板的固定方式与开模方式

4）确定组件的放置

5）调整板状，增加板的电弧（易于ID设计）

6）将主板面板图表输出到硬件通信调整，与硬件通信，调整组件的选择和放置

7）和硬件调节板状的尺寸和形状（如果主板面积不足，调整电弧或增加主板形状）

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1，初步堆叠

在正常情况下，产品堆叠设计将首先开始，并且堆栈将根据产品定义规范确定，并且在此时间内没有ID效果图，这通常具有外观尺寸要求。此外，放置一些关键组件，如：LCM，相机，电池，SIM卡，TF卡，电池连接器，天线形式和尺寸。在此期间，堆栈继续与基带工程师，RF工程师和ID设计者协商，最初确认了近似参数区域和位置。在该过程中会重复，并且装饰方案（结构）可能会被推翻，以及组件，调整位置等。这是之前粗糙的粗糙堆栈。此时，硬件工程师只是原理图，尚未开始解决。但他必须知道这个程序大致能够得到它，并且相同的RF工程师必须大致清除射频的可行性。

2，堆栈首先

评估通过，该结构是必要的（DXF格式）到硬件工程师。

第一个地图不能非常详细，以及诸如扬声器，左侧区域，高区域等的焊盘区域等特定位置坐标，但是如果新材料是说明的，则将在图片上绘制一般区域硬件，并提​​前为它们提供规范（布局结构，您需要确认包装，参考位置等）。堆栈应该特别注意原来的点，尝试在这一点上进行这种情况，让CAD的原点与这一点重合到转移到DXF提供硬件，以及如有必要的话，还提供了一个板式EMN文件使用相同的原点。

3，硬件装饰品和堆栈细化

基带工程师，RF工程师根据DXF文件进行装饰品，这可能会遇到一些新问题并在工程师之间需要协调。

1）如果您认为存在问题，您应该及时提出。

2）存在讨论讨论的问题

3）变化很大，堆栈需要及时将文件更新为硬件。

4）硬件可以提出更改组件的一部分的请求，但必须与堆叠通信，同一堆栈有一个地方以及时更改硬件。堆叠在硬件装饰品上以优化，但要考虑一些易于忽视的问题，也是一个需要与硬件合作的问题。这些问题不关注不必要的后续行动。

1）确认各种连接器，以及连接器引脚脚的分类，例如：相机插座，FPC连接器等。

2）各种垫的+， – 极性

3）PCB上接地铜的位置和尺寸

4）禁区（间隙区域）

根据硬件工程师（基带，RF，布局），确定最终的布局和设备选择，您已经确定了结构工程师没有问题，以向硬件工程师，硬件工程师提供最终的DXF文件或PCB EMN文件，结束EMN设备映射给出了结构工程师，结构工程师确认了最终的堆栈绘图，并安排了需要采样的拼版和其他输出，并确定堆叠版本。

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